PAD TÉRMICO COOLER MASTER (95 X 45 X 3mm) - Imagen 1

PAD TÉRMICO COOLER MASTER (95 X 45 X 3mm) - Imagen 2

Click to enlarge

PAD TÉRMICO COOLER MASTER (95 X 45 X 3mm)

Name: PAD TÉRMICO COOLER MASTER (95 X 45 X 3mm)
SKU: 24749
Availability: InStock

El Cooler Master Thermal Pad (95 x 45 x 3mm) es una almohadilla térmica de alto rendimiento diseñada para reemplazar las pastas térmicas tradicionales o los pads desgastados en componentes que requieren una disipación de calor eficiente y un llenado de espacios óptimo. Gracias a su generoso grosor de 3 mm, es la solución ideal para puentear brechas pronunciadas entre los componentes generadores de calor (como VRMs, chips de memoria VRAM o controladores de almacenamiento) y sus respectivos disipadores. Este pad destaca por su formulación basada en óxido de zinc y silicona, lo que le otorga una alta conductividad térmica de 13.3 W/mK. Además, al ser completamente aislante eléctrico y no conductivo, elimina cualquier riesgo de cortocircuito, garantizando un funcionamiento seguro en tarjetas gráficas (GPU), procesadores (CPU), unidades de estado sólido M.2 y consolas de videojuegos.

$ 94.900

Add to compare

Agregar a mis favoritos

12 People watching this product now!

Entrega en punto fisico

Entrega de Lunes a sabado de 10:30 a.m. a 5:30 p.m.

Gratis

Envio a Bogotá el mismo día

Entregamos a la puerta de su casa con el mayor cuidado del producto.

Gratis

Envios Naciones consulta con tu asesor

Envios a todo el País

2-3 Días

Caracteristicas

Especificaciones técnicas

Información general

Marca: Cooler Master
Serie: Thermal Pad Series
Uso principal: Interfaz de transferencia térmica para CPU, GPU, SSD M.2, chipsets de tarjetas madres, consolas de videojuegos y módulos de memoria RAM/VRAM

Rendimiento térmico y propiedades físicas

Conductividad térmica: 13.3 W/mK (Vatios por metro-kelvin)
Color: Violeta / Púrpura (característico de la línea de rendimiento de Cooler Master)
Composición base: Óxido de zinc y aglutinantes de silicona de alta pureza
Resistencia a la temperatura: Soporta un rango operativo continuo desde -40 °C hasta +200 °C
Densidad: 3.4 g/cm³ a 25 °C

Dimensiones y geometría

Largo: 95 mm (9.5 cm)
Ancho: 45 mm (4.5 cm)
Grosor: 3 mm (Grosor elevado, específico para tolerancias de espacio amplias)
Flexibilidad: Altamente moldeable y compresible para adaptarse a superficies irregulares bajo presión moderada

Seguridad y propiedades eléctricas

Conductividad eléctrica: No conductivo (0% conductividad eléctrica)
Voltaje de ruptura dieléctrica: Mayor a 6 kV/mm (Garantiza aislamiento total contra voltajes residuales)
Propiedades químicas: No corrosivo, no tóxico, resistente a la oxidación y no se cura (no se endurece con el tiempo)

Presentación y manejo

Tipo de empaque: Blíster sellado con láminas protectoras transparentes en ambas caras del pad (deben retirarse antes de la instalación)
Capacidad de corte: Se puede cortar fácilmente con tijeras o bisturí para adaptarlo al tamaño exacto de los componentes menores (como memorias GDDR o fases de poder)